电子灌封胶

　　详情介绍

　　1:1有机硅电源/电子灌封胶作为现代工业的一种很重要的材料，广泛应用在工业的很多电子器件。灌封胶的种类有很多种，下面为大家推荐有机硅灌封胶，那么有机硅灌封胶的工艺特点和用途有哪些呢?在使用过程中，又有哪些需要注意的事项呢?

　　1:1有机硅电源/电子灌封胶工艺特点：

　　1、有机硅灌封胶固化前呈液态状，固化后呈半凝固态，因此对许多基材的粘附性和密封性比较良好;

　　2、具有极优的抗冷热交变性能，能够应对冷热之间的骤变;

　　3、使用过程中，不会快速凝胶，对操作者而言比较友好，有较长的可操作时间;同时，有机硅灌封胶一旦加热就会很快固化，对操作者而言固化时间可自由控制;

　　4、就环保而言，固化过程中无副产物产生，对环境十分友好;

　　5、具有企业信息网的电气绝缘性能和耐高低温性能，能在-50℃下工作，网址导航站高能在200℃左右工作;

　　6、凝胶受外力开裂后可自动愈合，同时能防水、防潮。

　　电子灌封胶产品链接：

　　http://www.dzxxcl.com/Products-37028059.html

　　https://www.chem17.com/st527185/product_37028059.html