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HP300烤胶机

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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-06-13 09:19
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公司基本资料信息
详细说明
 HP300烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品,采用新颖的数字式加热设计,可以精*的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验免费的b2b平台。
HP300烤胶机产品特点:
1、采用高精度微处理器,温度控制更加精*;
2、可同时显示设定温度和实际温度,*高温度可达325℃ ;
3、外观小巧精致,高度162mm,更适宜通风橱使用;
4、结构简单,可靠性高,元器件均做防腐蚀处理;
5、加热部件与元器件分离设计,确保免费的b2b平台。
技术规格:
温度范围:RT~300℃(150℃请勿合盖)
加热面板尺寸:220×220mm
加热板材质:铝合金
样品尺寸:≤8寸晶圆
温度均一性:≤±1%
温度稳定性:±0.2℃
控温精度:±0.2℃
烘烤方式:接触式烘
外观尺寸:350(W)*250(D)*162(H)mm
HP300烤胶机http://www.congtical.com/SonList-2211832.html
https://www.chem17.com/st471430/erlist_2211832.html
 
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